晟盈英才
2026-05-09
2026年4月29日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“汇顶科技”）GR5410BGNE芯片颁发AEC-Q100车规级可靠性验证证书。这标志着该芯片已满足全球汽车行业严苛的准入标准，为整车供应链提供了高可靠的“中国芯”选择。 SGS为汇顶科技颁发AEC-Q100验证证书 当前，汽车电子架构持续向域控制...
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2026-05-08
只有5x6mm 这颗电机驱动ICTMC2130-LA-T集成度高的同时还扛得住2.5A峰值？ 小封装的极限挑战：拆解TMC2130-LA如何用一块“指甲盖”，驯服两相步进电机。 你有没有盯着PCB上某个器件发过呆——明明只有一粒米大小，却能扛住几安培的电流，驱动一个巴掌大的电机满速跑？ 今天想和你拆解的，就是一颗在5mm × 6mm的QFN36封装里，集成了...
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2026-05-07
维修变频器开关电源，最头疼的往往是那些“软故障”——带不动负载、电压不稳、时好时坏。根据一线维修工程师的经验，80%的疑难杂症其实都集中在几个关键点上。 这里梳理了5个典型维修实例，覆盖了从最常见的启动电容、反馈光耦，到隐蔽的焊接问题和高风险的假货陷阱，希望能帮你精准定位故障。 实例一： 换了好管子，为何一通电就炸？ 故障现象：一台30k...
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2026-05-06
锁相放大器（Lock-in Amplifier）作为一种高精度信号检测仪器，广泛应用于物理、化学、生物及材料科学等领域，用于从强噪声背景中提取微弱交流信号。随着自动化实验需求的增加，实现对锁相放大器的远程控制已成为科研与工业测试中的重要环节。目前，主流的远程控制方式主要包括GPIB、USB和Ethernet三种接口技术，各有特点，适用于不同应用场景。...
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2026-05-05
来源：高新兴科技集团 4月25日，2026北京国际汽车展览会火热进行中。高新兴带您直击现场，一起探寻智能网联汽车背后的硬核科技。 01海思5G车规级通信模组 100%国产化，打造自主可控的智能通信底座 作为高新兴携手华为海思战略合作的最新成果，本次车展亮相的100%国产化5G车规级通信模组系列产品备受关注。该系列产品基于华为海思5G“...
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2026-05-04
当前第三代半导体产业迎来广阔发展机遇，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)凭借高频、高功率、低损耗等优异特性，已成为车载快充、数据中心及能源领域能效升级的核心关键材料。相较于传统硅基 MOSFET，碳化硅器件更具备高频低损耗、耐高温、高耐压、高功率密度及高可靠性等突出优势，在大功率电源应用中可显著提升转换效率、缩小产品体积、降低系统成本，是新一代高效电源的理...
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2026-05-03
深夜万家灯火绵长，全域5G信号全域满格，顺畅支撑视频通话、云端办公、实时资讯全天候流转。千家万户无感畅享稳定通信服务的背后，是全国数十万座通信基站全天候不间断平稳值守。少有人知晓，基站侧配套光伏储能一体化机组正静音联动运转，白日高效归集洁净光伏电能，夜间错峰补给设备能耗，实打实缓解基站常态化高用能压力。公开行业数据显示，2024年中国铁塔全域5G基站年度总...
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2026-05-02
中国.北京，2026年4月26日– 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。 方正微电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车车规主驱Si...
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2026-05-01
贴片电阻的0603和1206是两种常见的封装尺寸，主要区别体现在物理尺寸、功率容量、应用场景、成本及高频特性等方面。 贴片电阻0603与1206封装对比内容： 一、物理尺寸差异 0603封装的尺寸为长1.6毫米、宽0.8毫米(0.063英寸×0.031英寸)，厚度约0.4至0.6毫米(典型值0.45毫米)。其焊盘面积约为1.28平方毫米(...
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2026-04-30
摘要 针对工业对讲、会议扩音、车载通话等场景中普遍存在的声学回声、环境噪声、声反馈啸叫及多通道拾音干扰问题，本文提出了以 A-59F 语音处理模组为核心的一体化解决方案。该模组集成了自适应回声消除（AEC）、人工智能降噪（AI-ENC）、声反馈抑制（FS）及双波束成形拾音技术，通过硬件级信号处理架构，实现了对 100dB 级回声的有效消除、90dB 级宽频噪...
主力复盘：22.99亿流入华工科技 20.28亿流出中际旭创
2026-05-19
