在电子封装领域中，键合技术是有着广泛的应用，面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战，需要更了解键合技术，进行更多的键合的研究。
当研究键合焊点，探究键合工艺参数对焊点与焊盘界面结合状况的影响时，科研人员采用了键合点的剪切力测试。
键合焊点剪切力测试用设备：
键合推拉力测试机LB-8600
测试过程：两个沿键合丝方向的反向拉力F和F'，用于平衡钩针提供的垂直向上的拉力 F₀。随着拉力 F₀持续增大，当焊点或键合丝无法提供足够反向拉力时，键合丝就会被拉断，键合拉力试验随即结束。
键合拉力测试示意图
技术参数：
设备型号：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
设备重量：约 95KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）
结果：
若引线上存在裂口、弯曲、割口、刻痕或者颈缩等问题，导致引线直径减小超过 25%，产品不合格。
引线和键的结合处要是出现撕裂现象，产品不可接收。
若引线呈现直线形状，而非弧形，该产品不符合接收标准。
