• 导热凝胶的常见问题汇总

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-31

    Q1:导热凝胶是什么? A1:导热凝胶是一种以有机硅或改性硅树脂为基体,填充高导热无机填料(如氧化铝、氮化硼等)制成的热界面材料。其初始为膏状或半流体,可点胶施工,固化后形成柔软弹性体,用于填充发热器件与散热结构之间的微小间隙,提升热传导效率。 Q2:导热凝胶和导热硅脂有什么区别? A2:主要区别在于物理形态和长期稳定性。导热硅脂为非固化材料,长期使用...

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  • 别再让板厂头疼了!高精密PCB DFM自查清单(工程师必备)

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-30

    23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲高精密PCB的DFM(可制造性设计)检查要点有哪些?如何优化设计。高精密PCB的DFM检查核心围绕工艺能力匹配、材料选择、结构设计、信号完整性四大维度展开,以下是具体要点和优化方向: 一、DFM检查核心要点 1. 工艺能力匹配性检查 最小线宽/线距:确认设计值是否在板厂工艺...

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  • 自然语言处理NLP的概念和工作原理

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-30

    自然语言处理 (NLP) 是人工智能 (AI) 的一个分支,它会教计算机如何理解口头和书面形式的人类语言。自然语言处理将计算语言学与机器学习和深度学习相结合来处理语音和文本数据,这些数据也可以与其他类型的数据一起用于开发智能工程系统。 自然语言处理 NLP 的工作原理 自然语言处理旨在将非结构化语言数据转换为计算机可用于解释语音和文本数据的结构化格...

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  • 简仪科技产品在飞控系统半实物仿真测试验证项目的应用

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-29

    应用 飞控系统 (飞行控制系统) 是航空器的“大脑与神经中枢”,核心作用是通过姿态稳定、轨迹控制、载荷调节、安全保护,实现航空器自主/半自主飞行,降低人工操控难度,保障飞行安全与任务精度,其应用场景覆盖民用、军用、工业等领域。特别是低空经济时代的到来,使得飞控系统的应用范围得到更进一步的拓展。 为确保航空器的飞行安全、系统性能、满足行业规范,对飞控...

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  • Splashtop 入选2026 Gartner 终端管理魔力象限

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-28

    近日,全球领先的远程连接解决方案提供商Splashtop 荣获2026年1月 Gartner 终端管理工具魔力象限“荣誉提名”。 作为全球最具影响力的 IT 研究与咨询机构之一,Gartner 魔力象限报告是全球企业 CIO、IT 决策者选择技术供应商时的重要参考。这份荣誉,不仅是对 Splashtop 在自动端点管理领域战略方向的高度肯定,更是我们20...

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  • WTV380C:一颗集成独立解码器+最高32M内置Flash存储+D类功放的音频流解码芯片

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-28

    小伙伴们,欢迎来到本期的唯创知音WT语音芯片小讲堂!今天我们要聊的,是一个在IoT时代里默默改变着我们生活的"小家伙"——WTV380C音频流解码芯片。   WTV380C-8S DEMO 板 说起语音播报,大家肯定不陌生。当你打开智能门锁听到"欢迎回家",当扫地机器人提示"正在充电",当工业设备告诉你"运行正常"时,这些看似简单的语音背后,其实...

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  • 导热凝胶选购避坑指南:别再被虚高的参数迷惑了!

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-27

    在现代电子设备日益小型化、高功率化的趋势下,热管理成为保障产品性能与寿命的核心环节。作为导热界面材料(Thermal Interface Material, TIM)的重要一员,导热凝胶因其独特的物理特性和广泛的应用适应性,正逐步取代传统导热硅脂,成为高端电子产品散热系统中的关键材料。 然而,市场上导热凝胶产品种类繁多,标称导热系数从3 W/mK到15...

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  • 特瑞仕推出650V SiC肖特基势垒二极管XBSC41/XBSC42/XBSC43系列

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-26

    特瑞仕半导体株式会社(东京都江东区,代表董事:木村岳史,以下简称特瑞仕)开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管“XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。 XBSC41/XBSC42/XBSC43系列支持650V耐压,并提供6A、8A、10A多种电流规格,可根据不同应用需求和设计条件进行灵活选择。其...

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  • 迈向智驾高阶验证:康谋高保真HIL仿真解决方案,重塑测试价值

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-26

    ▍文章来源于康谋自动驾驶 随着智能驾驶向L3/L4 高阶演进,传感器配置密度激增、场景复杂度指数级提升,HIL(硬件在环)测试面临核心痛点,如传统方案仿真保真度不足难以匹配高阶智驾感知需求、链路复杂导致升级成本高、边缘场景覆盖不全与低延迟传输矛盾凸显、无法支撑高阶系统全生命周期测试验证。 针对现有 HIL 系统升级迭代与新增部署的核心诉求,康谋推出高保真端...

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  • 为什么说氮化镓是快充领域颠覆者

    晟盈英才晟盈英才 2026-01-25

    自从氮化镓(GaN)器件问世以来,凭借其相较于传统硅基半导体的多项关键优势,GaN 被广泛认为是快速充电与工业电源应用领域中的变革性技术。 为什么说氮化镓是快充领域颠覆者? 首先,GaN 器件可实现更紧凑的电源系统,单位体积可传输更多功率。GaN 器件的工作频率远高于传统硅器件。典型 GaN 器件允许变换器在数十兆赫(MHz)频率下工作,从而显著减...

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